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LED射灯的加工工艺和设计

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字数:20170



LED射灯的加工工艺和设计
                                摘要
“绿色照明”是20实际90年代初提出的照明领域新方针,它是从节约能源、保护环境的角度提出来的。“绿色照明”是对节约能源、保护环境照明系统的形象性说法。绿色照明的质量和水平已成为人类社会现代化程度的一个重要标志之一,成为人类社会可持续发展的一项重要的措施。“中国绿色照明工程”的宗旨是节约能源,保护环境,提高照明质量,是要在我国发展和推广高效照明器具,节约照明用电,建立优质高效、经济舒适、安全可靠、有益环境和改善人们的生活质量,提高工作效率保护人民身心健康的照明环境,以满足国名经济各部门和人民群众日益增长的对照明质量、照明的环境和减少环境污染的需要。
我国照明用电在经济用电中仅次于电动机占据第二位,而且以低效照明光源为主,虽然我国组织实施了绿化照明工程,但仍与国外发达国家有着较大的距离,随着新材料、新技术的发展和运用,高效照明产品趋于想小型化、高光效、长寿命、无污染、自然光色的发展方向发展。
LED是一种可将电能转化为光能的半导体发光元件,属于固态光源。高亮度的白光LED的成功开发,使得LED在照明领域得以推广应用,使照明技术面临一场新的革命,LED作为新型光源,具有寿命长,启动时间短,无紫外线,色彩丰富饱满,可做全彩变化低压安全等特点。LED不仅可用于建筑、交通照明、城市重点建筑的夜景照明,而且正在迅速成为飞高档汽车的标准配置,白光LED已经成为便携式电子产品显示屏的主要光源,并朝日常照明应用的方向发展。LED技术现在成为具有发展前景和影响力的一项高新技术产品。目前,随着LED技术的广泛应用及潜在的市场,LED显示出了强大的发展潜力。
关键词:绿色照明
        LED

目录
摘要……………………………………………………………………………………4
Abstract: ……………………………………………………………………………4
绪论……………………………………………………………………………………6
课题的来源……………………………………………………………………………6
材料……………………………………………………………………………………6
毕业设计的意义………………………………………………………………………7
设计……………………………………………………………………………………7
工艺要求………………………………………………………………………………7
第一章LED照明……………………………………………………………………9
1.1LED的结构………………………………………………………………………9
1.2LED的特点 ………………………………………………………………………9
1.3LED的种类………………………………………………………………………9
1.4LED的发光原理………………………………………………………………10
第二章 LED的光参数………………………………………………………………11
2.1发光效率和光通量……………………………………………………………11
2.2发光强度和光强分布…………………………………………………………11
2.3波长……………………………………………………………………………11
2.4色温……………………………………………………………………………11
2.5发光器件的结构特点…………………………………………………………12
2.6白光LED的实现方法…………………………………………………………12
第三章 LED的主要特性…………………………………………………………12
3.1LED的电学特性 ………………………………………………………………12
3.1.1I-V特性 ……………………………………………………………………12
3.1.2C-V特性……………………………………………………………………12
3.1.3允许功率为P………………………………………………………………12
3.2LED的光学特性………………………………………………………………13
3.2.1发光强度及其角分布……………………………………………………13
3.2.2发光峰值波长……………………………………………………………13
3.2.3光通量……………………………………………………………………13
3.2.4发光效率和视觉灵敏度…………………………………………………14
3.2.5光亮度……………………………………………………………………14
3.2.6寿命………………………………………………………………………14
3.3LED热血特性…………………………………………………………………14
3.4LED的发光质量………………………………………………………………14
3.5常用LED散热技术……………………………………………………………15
3.6LED分选技术…………………………………………………………………16
3.6.1LED分选的必要性…………………………………………………………16
3.6.2LED的分选方法……………………………………………………………16
3.7LED的分选现状及趋势………………………………………………………17
第四章 加工流程……………………………………………………………………18
4.1扩晶……………………………………………………………………………18
4.2固晶……………………………………………………………………………19
4.2.1LED固晶机的工作原理…………………………………………………19
4.2.2LED固晶机的功能特点…………………………………………………20
4.2.3LED固晶机的操作与固晶质量…………………………………………21
4.3烘烤……………………………………………………………………………21
4.4焊线……………………………………………………………………………22
4.5点粉……………………………………………………………………………23
4.6封装……………………………………………………………………………23
4.6.1LED封装结构的特殊性……………………………………………………23
4.6.2产品封装结构类型………………………………………………………23
4.6.3引脚式封装………………………………………………………………24
4.6.4LED的发光显示器封装结构……………………………………………24
4.6.5封装新技术………………………………………………………………24
4.7烘烤……………………………………………………………………………25
4.8测试……………………………………………………………………………26
4.9包装……………………………………………………………………………26
4.10老化……………………………………………………………………………26
4.11打包……………………………………………………………………………26
第五章LED射灯恒流驱动电路…………………………………………………26
5.1大功率LED射灯恒流驱动电路  ……………………………………………26
5.1.1基于MAX16802/16820LED恒流驱动电路……………………………26
第六章总结…………………………………………………………………………27
参考文献……………………………………………………………………………29
致谢…………………………………………………………………………………30
附录…………………………………………………………………………………31
外文翻译……………………………………………………………………………33
参考文献
[1]谭浩强.程序设计(第二版)[M].北京:清华大学出版社,1999.12.
[2]付军.VisualBasic实用编程100例[M].北京:中国铁道出版社,2003.5.
[3]李良荣.现代电子设计技术-基于Multisim7[M].北京:机械工业出版社,2005.4.
[4]姜承昊.最新LED驱动电路设计、应用与制造新技术新工艺实用手册[M].北京:中国科学技术文献出版社,2008.3.
[5]魏洪兴.嵌入式系统设计与实例开发实验教材I[M].北京:清华大学出版社,2005.9.
[6]童诗白.模拟电子技术基础(第三版)[M].北京:高等教育出版社,2001.1.
[7]阎石.数字电子技术基础(第四版)[M].北京:高等教育出版社,1998.11.
[8]中国集成电路大全编委会编.《中国集成电路大全——CMOS集成电路》
[9]科汤.光源与照明
[10]李福生.上海复旦大学出版社
[11]周太明等.电气照明设计.复旦大学出版社


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